雖然錫膏的使用者,所了解到的錫膏廠家并不少,但面對(duì)著無鉛錫膏回流的一些過程卻沒有幾個(gè)了。那么無鉛錫膏面臨熱區(qū)過程中,助焊膏回流又是個(gè)怎么樣的環(huán)節(jié)呢?接下來交給佳金源錫膏生產(chǎn)廠家為伙伴們進(jìn)行一些過程的解答:
有機(jī)溶劑具有粘度系數(shù)、絲印油墨的特點(diǎn),為了避免溫度過高,產(chǎn)生小錫粒,所以工作中的溫度要緩慢,對(duì)于內(nèi)里的構(gòu)造比較敏感的電子元器件,溫度過高則會(huì)導(dǎo)致過多的不良品。
溫度逐漸增高時(shí),焊錫絲的顆粒物融解,同時(shí)開始汽化、表面吸焊錫絲的“燈草”操作流程。那么在不一樣的表面上,逐漸出現(xiàn)焊錫點(diǎn)。
焊錫絲顆粒物不斷溶解就會(huì)有液體錫,當(dāng)在這個(gè)時(shí)候,電子元器件、焊層之間的距離太大,出現(xiàn)分離情況幾率也大,容易引起錫點(diǎn)的短路等不良情況。
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